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IO-Link 接口的32路电磁阀气动驱动
作者:lizhongqi 发布日期:2023-08-22 12:59

概述

在现有的工业自动化生产流水线上,有成百上千的夹爪,机械臂,气缸,电机等执行单元在可编程逻辑控制器(PLC)的控制下,按部就班地执行着预设的动作。这些执行单元通常包含以电机为代表的电动系统,和以气杆为代表的气动系统。

在气动系统中,气杆的工作原理较为简单,通过对密闭的气缸注入或释放压缩空气,来实现气杆的伸、缩动作,因此它比较适合那些简单但重复执行的任务。而由于气杆本身的工作相对独立,因此可以通过多个气杆的联动,来实现一个更为复杂而完整的自动化操作。气动系统也因它的动作快速,力矩爆发力强等诸多优点,在自动化生产线中被广泛使用。

项目描述

在气动系统中,气缸中气杆推杆的推出和缩回,是通过电磁阀和电磁阀控制器来进行精准控制的。

针对工业气动系统的气阀控制器的需求,意法半导体工业自动化技术创新中心推出了基于IO-Link接口的32路电磁阀控制器。该设计包含了软硬件的全套解决方案,具有如下诸多优点:

  1. 32路高边通道可以满足大多数阀岛控制器对通道数量的需求。
  2. IO-Link Class-B 的接口,使气阀控制器的仅需一个M12接口。更少的物理接口,可以让产品更加简洁美观,同时让插拔和维护更加轻松,也更易于达到IP67的防护等级要求。
  3. 负载端电源和控制端电源间相互隔离,同时能实时监测负载端的电源电压。
  4. 32路带隔离的智能高边驱动,可靠的短路及过流保护,故障信息实时上报。
  5. 微型的QFN芯片封装,SPI总线,可以节省大量的MCUGPIO口,控制器电路板进一步小型化。
  6. 基于ST提供的免费从站协议栈(MiniStack),客户易于灵活地扩展各种IO-Link从站的功能开发。

项目实施

根据气阀控制器的实际需求,我们设计了如下图所示的硬件解决方案。

    

                                                        

    IO-Link 32路电磁阀驱动板                                               系统应用示意图                                                               同类产品

   

首先在IO-Link接口上我们选用了5芯的M12航空接口来满足IO-Link Class-B的定义,这样仅需一个M12连接头,就包含了两路独立的电源和IO-Link信号线。这样整个阀岛控制器的接口相较于传统的EtherCAT控制器更加的简洁,易于维护。

由于使用了两路电源来分别给控制端和负载端供电,两个电源从物理结构上之间保证了安全的隔离。另外由于32个通道的设计思路,传统的并行控制方案会对MCU的GPIO数量有很高的要求,同时会需要使用很多通道的隔离器件。ST带隔离的高边驱动芯片(ISO8200AQ)使用SPI的通讯接口,大大节省了GPIO的数量,同时内置的信号隔离功能,也省掉了额外的隔离芯片需求。而ISO8200AQ的小型QFN封装,既保证了散热的需求,同时也可以让整个PCB板的设计更加的紧凑,因此如果想进一步拓展更多的通道也十分的便利。

针对32路通道输出状态的显示,我们以4*8 LED矩阵扫描的方式指示各通道的输出状态,使得维护人员能够很直观地观察阀岛控制器的实时输出状态。

在工业控制领域,产品稳定性、安全及可靠性极为重要。为此我们专门为IO-Link电源及信号线就近布置了大功率的TVS管(SMBJ30CA),这些TVS管能很好地防止静电、浪涌电压等对后级控制单元的影响和损坏,进而提升产品的安全性。同时,电源端的过压和欠压情况也十分常见,因此对电源电压过压、欠压的实时检测和上报,也非常必要。为此我们在负载电源端通过电压基准芯片(TL432)和光耦隔离器件,将负载端电源的电压状态通过IO-Link过程数据,实时上传至控制主机(如PLC),方便维护人员及时发现系统供电方面的问题,快速维护和处理,确保产品能处于一个稳定安全的工作电压范围。

对于IO-Link从站的开发,意法半导体针对性地推出了IO-Link物理层收发芯片(L6364)和免费的IO-Link从站协议栈(MiniStack),协议栈支持STM32G0, L0, L4等系列低成本低功耗MCU。此外,L6364内置的DC-DC和LDO能提供5V@50mA和3.3V@50mA的电源给后级使用,不需要额外的电源管理芯片,可以有效地简化IO-Link从站设计。

选择IO-Link的原因

相较于传统的EtherCAT接口的阀岛控制器,IO-Link用一个接口取代了EtherCAT的三个的接口,使得在物理接口上更加精简。在硬件成本上,IO-Link的物理层收发芯片(Transceiver)和MCU也远低于EtherCAT 方案。在软件上,针对IO-Link从站的开发,ST能提供成熟的从站协议栈(MiniStack)和开发例程, 让IO-Link从站设备厂商无需投入软件协议栈的成本,大大地缩短了从产品开发到批量生产的时间周期。

ST可为客户提供一站式IO-Link主站、各类IO-Link 从站如数字输入输出模块、各类IO-Link传感器、IO-Link执行器的交匙(TurnKey)解决方案。